采集卡与解决方案
Acquisition card
工业级核心模块MS7Z900A-045
基本参数
• 基于ZYNQ7000-045 FPGA(可100%国产化)
• 板载DDR3 SDRAM存储器
• QSPI/NAND启动
• 多IO版本和高DDR位宽版本,16对MGT
• 支持硬核PCIe Gen2
• 5V/12V供电
• 高可靠工业级
• 提供BSP开发包和相关工具
• 支持全国产化订制
• 小体积,75mm x 58.5mm x 9mm
系列 | LVDS | IO数 | MGT | PL DDR3 | 供电 | 接口 |
MS7Z900 | 120对 | 250个 | 16对 | 1GB 32bit | 4.8V-13V | FX10A |
MS7Z900A | 96对 | 200个 | 16对 | 1GB 64bit | 4.8V-13V | FX10A |
产品简介
➤ MS7Z900为迈硕工业级核心模块,处理器基于Xilinx ZYNQ 7000系列FPGA,支持QSPI或NAND启动;PL端搭载最多4片DDR3,可达64bit位宽,单线1333Mb/s,提供最高10.7GB/s的总数据速率;
➤ 为用户提供丰富的接口资源,引出5个完整的可配电平的Bank资源,引出全部4个MGT Bank,非常适合高IO数或高DDR位宽的使用场景;
➤ 全部IO引脚按照差分标准设计,同时线路做等长控制,并按50Ω单端和100Ω差分做阻抗控制,满足高速差分对和SerDes对阻抗和时序控制的要求;
➤ 采用高可靠的高速连接器,在满足阻抗要求的同时,还提供出色的结构强度、可选的合高高度;
➤ 适应性如下:
供电范围:DC 4.8V-13V/5Amax
最大功耗:小于20W
工作温度范围:-40℃+85℃;
存储温度范围:-40℃+85℃;
工作相对湿度:10%-90%RH(无结露);
存储相对湿度:5%-95%RH(无结露);
应用场景
• 大数据量计算
• 数据采集
• 高速通信
• 运动控制
• 数字信号处理
• 图像处理
核心板硬件原理图
核心板结构尺寸
合高高度:4mm、5mm、6mm、7mm、8mm;
体积:长x宽x高:75mm x 58.5mm x 9mm;
重量:42g。
产品型号表
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